Intel Core i3-10300 vs. AMD Ryzen 9 7900X3D

Intel Core i3-10300 vs. AMD Ryzen 9 7900X3D

In diesem Vergleich von Intel Core i3-10300 versus AMD Ryzen 9 7900X3D vergleichen wir die technischen Daten der beiden GPUs. Welche Grafikkarte ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Euro).

Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.

Allgemeine Informationen

Günstigster Preis Geizhals 202,92€ Geizhals 499,90€
Serie Intel Core i-10000 AMD Ryzen 7000
Chip-Architektur Comet Lake Zen 4
Codename Comet Lake-S Raphael
Produktname Intel Core i3-10300 AMD Ryzen 9 7900X3D

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 4 Kernen bietet der Intel Core i3-10300 deutlich weniger Kerne als der AMD Ryzen 9 7900X3D mit 12 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i3-10300 mit 4.40 GHz deutlich niedriger als beim AMD Ryzen 9 7900X3D mit 5.60 GHz. Der Cache ist beim Intel Core i3-10300 mit 1 MB L2-Cache + 8 MB L3-Cache zu 12 MB L2-Cache + 128 MB L3-Cache etwas kleiner als beim AMD Ryzen 9 7900X3D.

Kerne (Gesamt) 4 12
Anzahl P-Cores 4C 12C
Anzahl E-Cores - -
Basis-Takt 3.70 MHz 4.40 MHz
Takt P-Cores 3.70 MHz 4.40 MHz
Takt E-Cores - -
Turbo-Takt 4.40 MHz 5.60 MHz
Turbo P-Cores 4.40 MHz 5.60 MHz
Turbo E-Cores - -
Gesamter L2-Cache 1 MB 12 MB
Gesamter L3-Cache 8 MB 128 MB
Fertigung Intel 14 nm++ TSMC 5 nm (CPU), TSMC 6 nm (I/O)
Leistungsaufnahme (TDP) 65W 120W

Mainboard-Kompatibilität

Während der Intel Core i3-10300 den Intel 1200 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 9 7900X3D mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel Intel 1200 AMD AM5
Chipsatz-Eignung B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590 A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E (modellabhängig: PRO 600, PRO 665, X600)
PCIe-3.0-Lanes 16x -
PCIe-4.0-Lanes - -
PCIe-5.0-Lanes - 28x (verfügbar: 24)

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim Intel Core i3-10300 bis zu 128 GB vom Typ DDR4 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D bis zu 192 GB DDR5 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR4 DDR5
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 128 GB 192 GB
ECC-Unterstützung -

Grafik

iGPU
iGPU-Modell Intel UHD Graphics 630 AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt 0,35-1,15GHz 0,40-2,20GHz
iGPU-Einheiten 24EU/192SP 2CU/128SP
iGPU-Rechenleistung 0.46 TFLOPS (FP32) 0.56 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur Gen 9.5, Codename "Comet Lake GT2" RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz) DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0

Sonstiges

Freier Multiplikator - -
Stepping G1, Spec Code: SRH3J RPL-B2
Heatspreader-Kontaktmittel Wärmeleitpaste Metall/verlötet
Temparatur max. 100°C (Tjunction) 89°C (Tjmax)
Fernwartung - -
Einführung 2020/Q2 2023/Q1 (4.1.2023)
Herstellergarantie 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN) 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET - -
DL Boost - -
EIST -
GNA 3.0 - -
Idle States -
Instruction Set -
ISM - -
MBEC - -
Optane Memory Support -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift - -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD - -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -
Datenschutzeinstellungen

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