Vergleich: Intel Core i3-10100F vs. AMD Ryzen 9 7900X

In diesem Vergleich von Intel Core i3-10100F versus AMD Ryzen 9 7900X vergleichen wir die technischen Daten der beiden CPUs. Welcher Prozessor ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Watt).

Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.

Allgemeine Informationen

Während der Intel Core i3-10100F zu den Intel Core i-10000 Prozessoren gehört (Comet Lake-S), entstammt der AMD Ryzen 9 7900X der AMD Ryzen 7000 Serie (Raphael). Der Intel Core i3-10100F setzt auf die Comet Lake Mikroarchitektur, der AMD Ryzen 9 7900X dagegen auf Zen 4.

Günstigster Preis Geizhals 62,28€ Geizhals 369,00€
Serie Intel Core i-10000 AMD Ryzen 7000
Architektur Comet Lake Zen 4
Codename Comet Lake-S Raphael
Produktname Intel Core i3-10100F AMD Ryzen 9 7900X

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 4 Kernen bietet der Intel Core i3-10100F deutlich weniger Kerne als der AMD Ryzen 9 7900X mit 12 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i3-10100F mit 4.30 GHz deutlich höher als beim AMD Ryzen 9 7900X mit 5.60 GHz. Der Cache ist beim Intel Core i3-10100F mit 1 MB L2-Cache + 6 MB L3-Cache zu 12 MB L2-Cache + 64 MB L3-Cache etwas weniger als beim AMD Ryzen 9 7900X.

Kerne (Gesamt) 4 12
Anzahl P-Cores 4 12
Anzahl E-Cores - -
Threads (Gesamt) 8 24
Basis-Takt P-Cores 3.60 GHz 4.70 GHz
Basis-Takt E-Cores - -
Turbo P-Cores 4.30 GHz 5.60 GHz
Turbo E-Cores - -
TDP 65W 170W
Gesamter L2-Cache 1 MB 12 MB
Gesamter L3-Cache 6 MB 64 MB
Fertigung Intel 14 nm++ TSMC 5 nm (CPU), TSMC 6 nm (I/O)
SMT ✓ (Intel Hyper-Threading)

Mainboard-Kompatibilität

Während der Intel Core i3-10100F den Intel 1200 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 9 7900X mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel Intel 1200 AMD AM5
Chipsatz-Eignung B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, W590, Z490, Z590 A620, B650, B650E, X670, X670E
PCIe-3.0-Lanes 16x -
PCIe-4.0-Lanes - -
PCIe-5.0-Lanes - 24x

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim Intel Core i3-10100F bis zu 128 GB vom Typ DDR4-2666 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X bis zu 192 (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher) GB DDR5-5200 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR4-2666 DDR5-5200
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 128 GB 192 (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher) GB
Speicherbandbreite 41,6 Gb/s 83,2 Gb/s
ECC-Unterstützung -

Grafik

iGPU -
iGPU-Modell - AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt - 0,40-2,20GHz
iGPU-Einheiten - 2CU/128SP
iGPU-Rechenleistung - 0.56 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur - RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface - DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen - 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0

Sonstiges

Freier Multiplikator -
Stepping G1, Spec Code: SRH8U RPL-B2
Heatspreader-Kontaktmittel Wärmeleitpaste Metall/verlötet
Temparatur max. 100°C (Tjunction) 95°C (Tjmax)
Fernwartung - -
Einführung 2020/Q4 2022/Q3 (15.9.2022)
Herstellergarantie 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN) 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET - -
DL Boost - -
EIST -
GNA 3.0 - -
Idle States -
Instruction Set -
ISM - -
MBEC - -
Optane Memory Support -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift - -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD - -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -
Datenschutzeinstellungen

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