Intel Core i3-10100 vs. AMD Ryzen 5 7500F
In diesem Vergleich von Intel Core i3-10100 versus AMD Ryzen 5 7500F vergleichen wir die technischen Daten der beiden GPUs. Welche Grafikkarte ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Euro).
Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.
Allgemeine Informationen
| Günstigster Preis |
 82,70€
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144,90€
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| Serie | Intel Core i-10000 | AMD Ryzen 7000 |
| Chip-Architektur | Comet Lake | Zen 4 |
| Codename | Comet Lake-S | Raphael |
| Produktname | Intel Core i3-10100 | AMD Ryzen 5 7500F |
Spezifikationen
Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 4 Kernen bietet der Intel Core i3-10100 deutlich weniger Kerne als der AMD Ryzen 5 7500F mit 6 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i3-10100 mit 4.30 GHz niedriger als beim AMD Ryzen 5 7500F mit 5.00 GHz. Der Cache ist beim Intel Core i3-10100 mit 1 MB L2-Cache + 6 MB L3-Cache zu 6 MB L2-Cache + 32 MB L3-Cache kleiner als beim AMD Ryzen 5 7500F.
| Kerne (Gesamt) | 4 | 6 |
| Anzahl P-Cores | 4C | 6C |
| Anzahl E-Cores | - | - |
| Basis-Takt | 3.60 MHz | 3.70 MHz |
| Takt P-Cores | 3.60 MHz | 3.70 MHz |
| Takt E-Cores | - | - |
| Turbo-Takt | 4.30 MHz | 5.00 MHz |
| Turbo P-Cores | 4.30 MHz | 5.00 MHz |
| Turbo E-Cores | - | - |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB | 6 MB |
| Gesamter L3-Cache | 6 MB | 32 MB |
| Fertigung | Intel 14 nm++ | TSMC 5 nm (CPU), TSMC 6 nm (I/O) |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65W | 65W |
Mainboard-Kompatibilität
Während der Intel Core i3-10100 den Intel 1200 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 5 7500F mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.
| Sockel | Intel 1200 | AMD AM5 |
| Chipsatz-Eignung | B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590 | A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E |
| PCIe-3.0-Lanes | 16x | - |
| PCIe-4.0-Lanes | - | - |
| PCIe-5.0-Lanes | - | 28x (verfügbar: 24) |
RAM-Kompatibilität
Während Sie beim Intel Core i3-10100 bis zu 128 GB vom Typ DDR4 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 5 7500F bis zu 192 GB DDR5 Arbeitsspeicher.
| Speicher-Controller | DDR4 | DDR5 |
| Anzahl Speicherkanäle | Dual Channel | Dual Channel |
| max. Speichermenge | 128 GB | 192 GB |
| ECC-Unterstützung | - | ✓ |
Grafik
| iGPU | ✓ | - |
| iGPU-Modell | Intel UHD Graphics 630 | - |
| iGPU-Takt | 0,35-1,10GHz | - |
| iGPU-Einheiten | 24EU/192SP | - |
| iGPU-Rechenleistung | 0.42 TFLOPS (FP32) | - |
| iGPU-Architektur | Gen 9.5, Codename "Comet Lake GT2" | - |
| iGPU-Interface | DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz) | - |
| iGPU-Funktionen | 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher | - |
Sonstiges
| Freier Multiplikator | - | ✓ |
| Stepping | G1, Spec Code: SRH3N | RPL-B2 |
| Heatspreader-Kontaktmittel | Wärmeleitpaste | Metall/verlötet |
| Temparatur max. | 100°C (Tjunction) | 95°C (Tjmax) |
| Fernwartung | - | - |
| Einführung | 2020/Q2 | 2023/Q3 (22.7.2023) |
| Herstellergarantie | 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN) | N/A (keine direkte Garantieleistung bei AMD® Tray-Prozessoren, Info EN) |
CPU-Funktionen
| AES-NI | ✓ | ✓ |
| AVX | ✓ | ✓ |
| AVX2 | ✓ | ✓ |
| Boot Guard | ✓ | - |
| CET | - | - |
| DL Boost | - | - |
| EIST | ✓ | - |
| GNA 3.0 | - | - |
| Idle States | ✓ | - |
| Instruction Set | ✓ | - |
| ISM | - | - |
| MBEC | - | - |
| Optane Memory Support | ✓ | - |
| OS Guard | ✓ | - |
| Secure Key | ✓ | - |
| Speed Shift | - | - |
| SSE4.1 | ✓ | ✓ |
| SSE4.2 | ✓ | ✓ |
| Thermal Monitoring | ✓ | - |
| VMD | - | - |
| VT-d | ✓ | - |
| VT-x | ✓ | - |
| VT-x EPT | ✓ | - |
| XD Bit | ✓ | - |