Intel Core i9-13900TE vs. AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i9-13900TE vs. AMD Ryzen 3 3200G

In diesem Vergleich von Intel Core i9-13900TE versus AMD Ryzen 3 3200G vergleichen wir die technischen Daten der beiden CPUs. Welcher Prozessor ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen.

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Allgemeine Informationen

Günstigster Preis Geizhals 51,99€
Serie Intel Core i-13000 AMD Ryzen 3000
Chip-Architektur Raptor Cove (P-Core) + Gracemont (E-Core) Zen+
Codename Raptor Lake-S Picasso
Produktname Intel Core i9-13900TE AMD Ryzen 3 3200G

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 24 Kernen bietet der Intel Core i9-13900TE mehr Kerne als der AMD Ryzen 3 3200G mit 4 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i9-13900TE mit 5.00 GHz deutlich höher als beim AMD Ryzen 3 3200G mit 4.00 GHz.

Kerne (Gesamt) 24 4
Threads 32 (16+16) 4
Anzahl P-Cores 8C 4C
Anzahl E-Cores 16c -
Basis-Takt 1.00 GHz 3.60 GHz
Takt P-Cores 1.00 GHz 3.60 GHz
Takt E-Cores 0.80 GHz -
Turbo-Takt 5.00 GHz 4.00 GHz
Turbo P-Cores 5.00 GHz 4.00 GHz
Turbo E-Cores 3.90 GHz -
Gesamter L2-Cache 32MiB MB 2 MB
Gesamter L3-Cache 36MiB MB 4 MB
Fertigung Intel 7 GF 12 nm
Rechenleistung - -
Leistungsaufnahme (TDP) 35W
35W (Processor Base Power)
65W
45W cTDP-down

Mainboard-Kompatibilität

Während der Intel Core i9-13900TE den Intel 1700 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 3 3200G mit Mainboards für den Sockel AMD AM4 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel Intel 1700 AMD AM4
Chipsatz-Eignung B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790 A320, B350, B450, X300 (AM4), X370, X470, X570
PCIe-3.0-Lanes - 16x [8+4+4]
PCIe-4.0-Lanes 4x -
PCIe-5.0-Lanes 16x -

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim Intel Core i9-13900TE bis zu 192 GB vom Typ DDR4/DDR5 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 3 3200G bis zu 64 GB DDR4 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR4/DDR5 DDR4
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 192 GB 64 GB
ECC-Unterstützung -

Grafik

iGPU
iGPU-Modell Intel UHD Graphics 770 AMD Radeon Vega 8 Graphics
iGPU-Takt 0,30-1,65GHz 1,25GHz
iGPU-Einheiten 2Xe/32EU/256SP 8CU/512SP
iGPU-Rechenleistung 0.87 TFLOPS (FP32) 1.33 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur Xe-LP / Gen 12.2, Codename "Raptor Lake GT1" GCN 5.0, Codename "Vega"
iGPU-Interface DP 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz), HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz) DP 1.4 (3840x2160@60Hz), HDMI 2.0b (3840x2160@60Hz)
iGPU-Funktionen 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0 3x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, H.265 encode/decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 16GB iGPU-Speicher

Sonstiges

)
Freier Multiplikator -
Stepping B0, Spec Code: SRMG1 PCO-B1
Heatspreader-Kontaktmittel - -
Temparatur max. 100°C (Tjunction) 95°C (Tjmax)
Fernwartung ✓ (Intel vPro Enterprise) -
Einführung 2023/Q1 (3.1.2023) 2019/Q3
Herstellergarantie 3 Jahre bei Intel® Tray-Prozessoren beginnend mit den Desktop-Modellen der 12. Generation (Info DE/Info EN) 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET -
DL Boost -
EIST -
GNA 3.0 -
Idle States -
Instruction Set -
ISM -
MBEC -
Optane Memory Support - -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -
Datenschutzeinstellungen

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