AMD Ryzen 3 8300G vs. Intel Core i3-10100E

AMD Ryzen 3 8300G vs. Intel Core i3-10100E

In diesem Vergleich von AMD Ryzen 3 8300G versus Intel Core i3-10100E vergleichen wir die technischen Daten der beiden CPUs. Welcher Prozessor ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen.

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Allgemeine Informationen

Günstigster Preis
Serie Ryzen 8000 Intel Core i-10000
Chip-Architektur Zen 4 (Persephone) + Zen 4c (Dionysus) Comet Lake
Codename Phoenix2 Comet Lake-S
Produktname AMD Ryzen 3 8300G Intel Core i3-10100E

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 4 Kernen bietet der AMD Ryzen 3 8300G gleich viele Kerne wie der Intel Core i3-10100E mit 4 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim AMD Ryzen 3 8300G mit 4.90 GHz deutlich höher als beim Intel Core i3-10100E mit 3.80 GHz. Der Cache ist beim AMD Ryzen 3 8300G mit 4 MB L2-Cache + 8 MB L3-Cache zu 1 MB L2-Cache + 6 MB L3-Cache deutlich höher als beim Intel Core i3-10100E.

Kerne (Gesamt) 4 4
Threads 8 (2+6) 8
Anzahl P-Cores 1C 4C
Anzahl E-Cores 3c -
Basis-Takt 3.40 (allgemein) GHz 3.20 GHz
Takt P-Cores 3.40 (allgemein) GHz 3.20 GHz
Takt E-Cores 4.00 (Zen 4) GHz -
Turbo-Takt 4.90 (Zen 4) GHz 3.80 GHz
Turbo P-Cores 4.90 (Zen 4) GHz 3.80 GHz
Turbo E-Cores - -
Gesamter L2-Cache 4 MB 1 MB
Gesamter L3-Cache 8 MB 6 MB
Fertigung TSMC 4 nm Intel 14 nm++
Rechenleistung - -
Leistungsaufnahme (TDP) 65W
45W cTDP-down
65W

Mainboard-Kompatibilität

Während der AMD Ryzen 3 8300G den AMD AM5 Sockel nutzt, ist der Intel Core i3-10100E mit Mainboards für den Sockel Intel 1200 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel AMD AM5 Intel 1200
Chipsatz-Eignung A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
PCIe-3.0-Lanes - 16x
PCIe-4.0-Lanes 14x (verfügbar: 10) -
PCIe-5.0-Lanes - -

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim AMD Ryzen 3 8300G bis zu 256 GB vom Typ DDR5 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der Intel Core i3-10100E bis zu 128 GB DDR4 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR5 DDR4
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 256 GB 128 GB
ECC-Unterstützung -

Grafik

iGPU
iGPU-Modell AMD Radeon 740M Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt 2,60GHz 0,35-1,10GHz
iGPU-Einheiten 4CU/256SP 24EU/192SP
iGPU-Rechenleistung 1.33 TFLOPS (FP32) 0.42 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur RDNA 3, Codename "Phoenix2" Gen 9.5, Codename "Comet Lake GT2"
iGPU-Interface DP 2.1, HDMI 2.1 DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher

Sonstiges

)
Freier Multiplikator -
Stepping PHX2-A0 G1, Spec Code: SRH6E
Heatspreader-Kontaktmittel - -
Temparatur max. 95°C (Tjmax) 100°C (Tjunction)
Fernwartung - -
Einführung 2024/Q1 (8.1.2024) 2020/Q2
Herstellergarantie N/A (keine direkte Garantieleistung bei AMD® Tray-Prozessoren, Info EN) 1 Jahr bei Intel® Tray-Prozessoren bis zur 12. Generation (Info DE/Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET - -
DL Boost - -
EIST -
GNA 3.0 - -
Idle States -
Instruction Set -
ISM - -
MBEC - -
Optane Memory Support - -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift - -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD - -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -

Spiele

Produktivität

Produktivität

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